
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层,为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt(原子百分比约20.5%)。镀层必须是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h,此时仍保持非磁性,不锈钢镀镍加工厂,即剩磁小于0.1×10-4T。镀层必须均匀、光滑,不锈钢镀镍化学镀镍,表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的专用化学镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。


化学镀镍工艺特点:
1、该工艺从原料到操作对环境无毒无污染,不锈钢镀镍处理,属于环保型表面处理工艺。
2、属于热化学镀,靠化学反应在零件表面生成镀层。
3、工艺独特,对任何复杂形状的零件,不锈钢镀镍,只要浸到镀液,就能获得各个部位完全均匀一致的镀层(彻底弥补了电镀工艺的漏镀缺陷)。
4、镀层十分光滑均匀,并且厚度能够得到精.确控制,镀后无需任何加工处理。
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